溫補晶振
發(fā)布日期:2019-07-22
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溫補晶振特性：
溫補晶振是一種通過內置具有與晶體諧振器所具有的溫度特性正相反的特性的電路（即溫度補償電路），來獲得可覆蓋寬溫溫度范圍的優(yōu)良的溫度特性的晶體振蕩器。
溫補晶振產品廣泛應用于手機、平板、MIFI、數據卡、穿戴、車載等產品的GPS部分應用中。
晶振應用領域：新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫(yī)療電子、2.4G無線通訊、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)控制、及安防行業(yè)都取得一定的市場占有率。
主營產品:
貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、 5032封裝、 7050封裝
有源貼片晶振 3225封裝、 7050封裝、 3225封裝。
貼片晶振 13.225625MHZ 負載:7pf~20pf 頻差:+/-10ppm +/-20ppm 電阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工業(yè)級
插件晶振 49S 圓柱：2*6 3*8
聲表晶振：R433 D11 F11 TO39
